DRIE Silizium Tiefenätzen

Silizium Tiefenätzen

Silizium-Tiefenätzen (DRIE, Deep Reactive Ion Etching) ist ein Prozess zur Strukturierung von Silizium mit hohen Aspektverhältnissen. Der Prozess basiert auf einem alternierenden Ätzen und Passivieren der Strukturen. Die Ingenieure der Protron Mikrotechnik GmbH haben langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung mikrotechnischer Komponenten und Systeme die auf diesem Prozess basieren. DRIE ermöglicht die dreidimensionale Strukturierung von Silizium mit einer Vielzahl von Freiheitsgraden. Protron setzt das Silizium-Tiefenätzen zur Herstellung von Systemen aus verschiedensten Anwendungsbereichen wie z.B. Mikrofluidik, Mikrooptik, Sensorik und Aktorik ein.

Spezifikationen

  • Aspektverhältnis bis 30:1
  • Seitenwandprofil: 90°±2°
  • minimale Strukturbreite: ca. 1µm
  • maximale Ätztiefe:
  • Durchätzung von Wafern möglich
  • Ätzrate: bis 10µm/min 

Protron bietet

  • Prototyping
  • Fertigung - von der Klein- bis zur Großserie